유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, 공급 업체 장치 패키지: SC-70-6,
유형: Authentication Chip, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Parametric Measurement Unit, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFP-EP (10x10),
유형: Jitter Attenuator, 응용: T1/CEPT, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC (24.21x24.21),
응용: Factory/Home Automation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-FlipChip, 공급 업체 장치 패키지: 2-FCP,
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 9-SIP, 공급 업체 장치 패키지: 9-PSIL,
유형: DLP PMIC, LED Driver, 응용: DLP® Pico™ Projectors, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 48-LQFP (7x7),
유형: Color Document Scanner, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (14x14),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Module, 공급 업체 장치 패키지: 98-LCCC,
유형: Configuration PROM, 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-TFBGA, DSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 48-DSBGA (8x9),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), Driver, 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-TQFP (12x12),
유형: Digital Controller, 응용: Image Processing and Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 201-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 201-NFBGA (13x13),
유형: Video Processor, Microcontroller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 196-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-BGA (12x12),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 16-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 675-BGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 675-FCBGA (27x27),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 481-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 481-PBGA (27x27),
유형: Crosspoint Switch, 응용: Video, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-BECQFP, 공급 업체 장치 패키지: 68-CQFP (24.13x24.13),
유형: Receive Buffer, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN (5x5),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: HDMI Transmitter, 응용: Consumer Electronics, DVD-RW Players, Set Top Box, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 38-TSSOP,
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3),
유형: Mechanical Sample,
유형: USB FIFO, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN (5x5),
