유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 257-BCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 257-CLGA (32.2x22.3),
유형: DLP PMIC, LED Driver, 응용: DLP® Pico™ Projectors, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 100-HTQFP (14x14),
유형: Digital Controller, 응용: Image Processing and Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-NFBGA,
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: Image Processing and Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 57-BFCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 57-CLGA (18.2x7),
유형: PCI CardBus Controller, 응용: High-Volume PC Applications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 209-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 209-PBGA (16x16),
유형: Power Amplifier, 응용: Audio, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: PowerSO-36 Exposed Top Pad, 공급 업체 장치 패키지: PowerSO-36,
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 16-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Digital Capacitor, 응용: Oscillator Tuning, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 6-MLP (2x2),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-PQFP (28x28),
유형: Code Hopping Encoder and Transponder, 응용: Remote Secure Access, Keyless Entry, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WFDFN, 공급 업체 장치 패키지: 6-uDFN (1.5x1.0),
유형: Authentication Chip, 응용: Medical, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-UDFN, FC, 공급 업체 장치 패키지: 2-FlipChip (1.32x0.66),
유형: Audio/Video Backend Solution, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-TSSOP,
유형: Data Acquisition Systems (DASs), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 40-TQFN (6x6),
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-TDFN (2x3),
유형: PHY Transceiver, 응용: Testing Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 400-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 400-PBGA (27x27),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 376-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 376-PBGA (23x23),
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3),
유형: Encoder, 응용: RF, IR, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 14-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 14-DIP,
유형: Processor Companion, 응용: Processor-Based Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SOIC,
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: P-DSO-16,
유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: NTSC/PAL Modulator, 응용: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Error Detection and Handling (EDH), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 44-PQFP,
유형: Mechanical Sample,
