유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Ultrasound Pulser, 응용: Ultrasound Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-VFLGA, 공급 업체 장치 패키지: 56-TFLGA (8x8),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-BECQFP, 공급 업체 장치 패키지: 68-CQFP (24.13x24.13),
유형: Video Processor, 응용: Video, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-TQFP (12x12),
유형: DLP PMIC, LED Driver, 응용: DLP® Pico™ Projectors, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 100-HTQFP (14x14),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-BFCLGA Module, 공급 업체 장치 패키지: 100-CLGA (24.5x11),
유형: PCI CardBus Controller, 응용: High-Volume PC Applications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 209-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 209-PBGA (16x16),
유형: TFT VCOM Calibrator, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 10-WSON (3x3),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-BFCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 80-CLGA (21.3x11),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 675-BGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 675-FCBGA (27x27),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 675-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 675-TEPBGA (27x27),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 399-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 399-TEPBGA (21x21),
유형: Timing Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 28-QFN (5x5),
유형: Authentication Chip, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 10-TDFN (3x4),
유형: Resistor Network, 응용: Instrumentation Amplifiers, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-TSSOP,
유형: PHY Transceiver, 응용: Testing Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 400-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 400-PBGA (27x27),
유형: Ultrasound Receivers, 응용: Ultrasound Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 380-LFBGA, CSPBGA,
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 18-SOIC,
유형: Transceiver, 응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-DSO-36-38,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-BCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-PGA (26.92x26.92),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC (24.21x24.21),
유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: Mechanical Sample,
유형: Universal Timer Controller, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 4-SIP, 공급 업체 장치 패키지: TO-94,
