유형: Authentication Chip, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, 공급 업체 장치 패키지: SOT-23-3,
유형: Security Companion Chip, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Authentication Chip, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead, 공급 업체 장치 패키지: 3-SMD,
유형: Authentication Chip, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-UFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-UDFN (2x3),
유형: Authentication Chip, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Fixed Code Encoder, 응용: Remote Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Secure Authenticator, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-XDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 6-HXSON (2x2),
유형: Secure Authenticator, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 4-XFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: 4-WLCSP,
유형: PFC/PSR Controller, 응용: LED Lighting, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6, 공급 업체 장치 패키지: SOT-26,
유형: Interface Protection, 응용: HSMMC ESD Protection, EMI Filter, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-XFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-TSNP-14-2,
유형: Filter, HSMMC with ESD Protection, 응용: HSMMC (High Speed Multi Media Card), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-UFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: WLP-16-4,
유형: Filter, HSMMC with ESD Protection, 응용: HSMMC (High Speed Multi Media Card), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-WFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: WLP-16-1,
유형: Filter, HSMMC with ESD Protection, 응용: HSMMC (High Speed Multi Media Card), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-UFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: WLP-24-2,
유형: Cellular Phone Data Formatter, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-VFLGA, 공급 업체 장치 패키지: 12-VFLGA (3x3),
유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 376-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 376-PBGA (23x23),
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-TQFN (3x3),
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: PC's, PDA's, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 10-uMAX,
유형: TDM (Time Division Multiplexing), 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BGA, CSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-CSBGA (17x17),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 203-LCCC, 공급 업체 장치 패키지: 203-LCCC (40.64x31.75),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 16-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
