유형: Terminal, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 52-PQFP (10x10),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 675-BGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 675-FCBGA (27x27),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 399-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 399-TEPBGA (21x21),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-CPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-CPGA (26.92x26.92),
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 4-XFBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 4-FlipChip (0.69x1.09),
유형: Parametric Measurement Unit, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFP-EP (10x10),
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WFDFN, 공급 업체 장치 패키지: 6-uDFN (1.5x1.0),
유형: Framer, 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 400-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 400-PBGA (27x27),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC (24.21x24.21),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-BCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-PGA (26.92x26.92),
유형: Level Shifter, 응용: EMI Filter, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 25-WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: 25-WLCSP,
유형: Security Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-LQFP (14x14),
유형: NTSC/PAL Modulator, 응용: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3),
유형: Processor Companion, 응용: Processor-Based Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SOIC,
유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 203-LCCC, 공급 업체 장치 패키지: 203-LCCC (40.64x31.75),
유형: Digital Controller, 응용: Image Processing and Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 176-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 176-NFBGA (7x7),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 257-BCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 257-CLGA (32.2x22.3),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 16-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Digital Capacitor, 응용: Oscillator Tuning, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-XFDFN, 공급 업체 장치 패키지: 8-SON,
유형: Toaster Timer Controller, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,
