유형: Video Processor, 응용: Video, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-TQFP (12x12),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 516-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 516-BGA (27x27),
유형: DLP PMIC, LED Driver, 응용: DLP® Pico™ Projectors, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 100-HTQFP (14x14),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 355-BCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 355-CLGA (42.2x42.2),
유형: Audio/Video Backend Solution, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SOIC,
유형: Resistor Network, 응용: Instrumentation Amplifiers, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-TSSOP,
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-UDFN, FC, 공급 업체 장치 패키지: 2-FlipChip,
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 18-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 18-PDIP,
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: PC's, PDA's, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN, 공급 업체 장치 패키지: 10-µDFN (2x2),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP,
유형: TDM (Time Division Multiplexing), 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 484-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 484-TEBGA (23x23),
유형: Parametric Measurement Unit, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFP-EP (10x10),
유형: MMIC Oscillator, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-563, SOT-666, 공급 업체 장치 패키지: 6-SCH,
유형: Encoder, 응용: RF, IR, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SO,
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: DDR SDRAM Multiplexer, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 64-TFBGA (7x7),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 399-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 399-TEPBGA (21x21),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 289-PBGA, 공급 업체 장치 패키지: 289-PBGA (19x19),
유형: Code Hopping Encoder and Transponder, 응용: Remote Secure Access, Keyless Entry, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Receiver, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 44-QFN (7x7),
유형: Crosspoint Switch, 응용: Video, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Digital Capacitor, 응용: Wireless, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-MSOP,
유형: Electrical Ignition Control Circuit, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-BCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-PGA (26.92x26.92),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit or 16-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 52-PQFP (10x10),
유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: Transceiver, 응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-DSO-36-38,
