유형: Powerline Module, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 50-SSIP Module, 공급 업체 장치 패키지: 50-SIP Module,
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 98-CLCC, 공급 업체 장치 패키지: 98-LCCC (20.7x9.1),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Module, 공급 업체 장치 패키지: 80-LCCC (20.7x9.1),
유형: Digital Micromirror Device (DMD),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 18-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 18-DIP,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-DIP,