유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 675-BGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 675-FCBGA (27x27),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 675-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 675-TEPBGA (27x27),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Module, 공급 업체 장치 패키지: 80-LCCC,
유형: Advanced Imaging/Communication Signal Processors, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC (25.13x25.13),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Module, 공급 업체 장치 패키지: 46-LCCC (15.5x9),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 98-CLCC, 공급 업체 장치 패키지: 98-LCCC (20.7x9.1),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 203-BECLGA, 공급 업체 장치 패키지: 203-CLGA (40.64x31.75),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Industrial, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: Universal Timer Controller, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,
유형: Simple Universal Timer, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 4-SIP, 공급 업체 장치 패키지: TO-94,
유형: Toaster Timer Controller, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,
유형: Toaster Timer Controller, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,
유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: Modulator, 응용: Energy Measurement, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-TSSOP,
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-UDFN, FC, 공급 업체 장치 패키지: 2-FlipChip,
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WDFN, 공급 업체 장치 패키지: 6-UDFN (2x2),
유형: ECG Front End, 응용: Heart Rate Monitoring, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 28-TQFN (5x5),
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-LBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 16-FCBGA (4x4),
유형: Encoder, 응용: RF, IR, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 14-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 14-DIP,
유형: Controller, 응용: Ground Fault Protection, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3),
유형: Landing Correction (Amplifier), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 10-SIP, 공급 업체 장치 패키지: 10-SIPHD,
유형: Mechanical Sample,
유형: NTSC/PAL Modulator, 응용: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 20-QFN (5x5),
유형: Electrical Ignition Control Circuit, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: HD-PLC Power Line Communications (PLC), 응용: Industrial Automation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 238-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 238-LBGA (18x15),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
