유형: Parametric Measurement Unit, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFP-EP (10x10),
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 4-XFBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 4-FlipChip (0.69x1.09),
유형: Protection Switch, 응용: T1/E1/J1, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-TQFN-EP (5x5),
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, 공급 업체 장치 패키지: SOT-23-3,
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WFDFN, 공급 업체 장치 패키지: 6-uDFN (1.5x1.0),
유형: Security Controller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 25-TFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 25-CSBGA (5x5),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 355-CLCC, 공급 업체 장치 패키지: 355-LCCC (42.16x42.16),
유형: Digital Controller, 응용: Image Processing and Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 149-BCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 149-CLGA (32.2x22.3),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 355-BCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 355-CLGA (42.2x42.2),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 203-BECLGA, 공급 업체 장치 패키지: 203-CLGA (40.64x31.75),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 42-BFCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 42-CLGA (14.12x4.97),
유형: PCI CardBus Controller, 응용: High-Volume PC Applications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 208-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-LQFP,
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: Code Hopping Encoder and Transponder, 응용: Remote Secure Access, Keyless Entry, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-CPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-CPGA (26.92x26.92),
유형: Transceiver, 응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-DSO-36-38,
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 52-PQFP (10x10),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 16-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3),
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 13-SIP Formed Leads, 공급 업체 장치 패키지: 13-PDBS,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC (24.21x24.21),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 399-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 399-FCBGA (21x21),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 399-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 399-TEPBGA (21x21),
유형: Processor Companion, 응용: Processor-Based Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SOIC,
