유형: Mechanical Sample,
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SO,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC (24.21x24.21),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
응용: USB Charger Emulation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-8, 공급 업체 장치 패키지: SOT-23-8,
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, 공급 업체 장치 패키지: SC-70-6,
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-UFLGA, 공급 업체 장치 패키지: 6-UTLGA (1.5x1.0),
유형: Jitter Attenuator, 응용: T1/CEPT, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WFDFN, 공급 업체 장치 패키지: 6-uDFN (1.5x1.0),
유형: DSP, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 56-TFBGA (6x6),
유형: Fire Lighting Circuit, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-251-3, IPak, Short Leads, 공급 업체 장치 패키지: I-PAK,
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Broadband Front-End, 응용: Power Line Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 373-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 373-TFBGA (12x12),
유형: Processor Companion, 응용: Processor-Based Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SOIC,
유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: Encoder, 응용: RF, IR, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SO,
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3),
유형: Encoder, 응용: RF, IR, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-DIP,
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-LBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 16-FCBGA (4x4),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 376-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 376-PBGA (23x23),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 399-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 399-TEPBGA (21x21),
유형: Toaster Timer Controller, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 350-BFCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 350-CPGA (35x32.2),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: Displays, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 92-BFCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 92-CLGA (19.25x7.2),
유형: Configuration PROM, 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-TFBGA, DSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 48-DSBGA (8x9),
유형: Color Document Scanner, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (14x14),
유형: Powerline Communication, 응용: Broadband, HD Video Transmission, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 144-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-TQFP (16x16),
유형: Multi-Hop Poweline, 응용: Multi-Hop Systems, Industrial and Commercial, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 144-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-TQFP (16x16),
유형: Interworking Controller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 388-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 388-BGA (35x35),
유형: Code Hopping Encoder, 응용: Remote Secure Access, Keyless Entry, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 289-PBGA, 공급 업체 장치 패키지: 289-PBGA (19x19),
