유형: DCL, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 84-TFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 84-CSPBGA (9x9),
유형: Sigma-Delta Modulator, 응용: Wireless Communication Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 64-LFCSP-VQ (9x9),
유형: DCL, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP-EP (14x14),
유형: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 80-TQFP-EP (12x12),
유형: Broadband Front-End, 응용: Wireless Networking, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 72-LFCSP-VQ (10x10),
유형: Power Supply, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 72-TFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 72-CSPBGA (8x8),
유형: Broadband Front-End, 응용: Medical, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 72-LFCSP-VQ (10x10),
유형: CCD Signal Processor, 14-Bit, 응용: Digital Camera, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-LFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 100-CSBGA (9x9),
유형: Power Supply, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFP-EP (10x10),
유형: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-LQFP (10x10),
유형: Broadband Front-End, 응용: Wireless Networking, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (14x14),
유형: Imaging Signal Processor, 응용: Digital Camera, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 48-LQFP (7x7),
유형: CCD Signal Processor, 응용: HDTV, MPEG, Image Processing, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LFCSP-VQ (5x5),
유형: Broadband Front-End, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Die, 공급 업체 장치 패키지: Wafer,
유형: GUI Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-PQFP (28x28),
유형: Microcontroller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-PQFP (14x20),
유형: GUI Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 225-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 225-BGA (13x13),
유형: Authentication Chip, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-UFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-UDFN (2x3),
유형: Authentication Chip, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Authentication Chip, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, Flat Leads, 공급 업체 장치 패키지: 3-SMD,
