유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 324-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 324-FCBGA (19x19),
유형: Serial Buffer, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 400-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 400-FCBGA (21x21),
유형: Clock Generator, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-VFQFPN (3x3),
유형: Frequency Translator, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 40-VFQFPN (6x6),
유형: Serial RapidIO® Switch, 장착 유형: Surface Mount,
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 784-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 784-FCBGA (29x29),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure,
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 576-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 576-FCBGA (25x25),
유형: Functional InterConnect, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 324-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 324-CABGA (19x19),
유형: RF DAC, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 144-FBGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-BGA-ED (10x10),
유형: DCL, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 84-VFQFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 84-LFCSP-VQ (10x10),
유형: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 80-TQFP-EP (12x12),
유형: Sigma-Delta Modulator, 응용: Wireless Communication Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 64-LFCSP-VQ (9x9),
유형: DCL, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP-EP (14x14),
