과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial - 3 Lead, Formed,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
전압-클램핑: 160V, 과학 기술: Mixed Technology, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 37, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
전압-클램핑: 16V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
전압-클램핑: 77V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
전압-클램핑: 270V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial - 3 Leads,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: Broadband, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
전압-클램핑: 48V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
전압-클램핑: 160V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
전압-클램핑: 6V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 14, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 95V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 25, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
전압-클램핑: 17V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric),
전압-클램핑: 25V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),
전압-클램핑: 17V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),
전압-클램핑: ±40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 8, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: Reverse Polarity, Overvoltage Protection, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WDFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 1200V (1.2kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 800V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: High Voltage, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
