전압-클램핑: 200V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
전압-클램핑: 65V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
전압-클램핑: 16V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 9, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
전압-클램핑: 75V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 25, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
전압-클램핑: 8V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
전압-클램핑: 72V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LQFN,
전압-클램핑: 25V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),
전압-클램핑: 25V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric),
전압-클램핑: 17V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric),
전압-클램핑: 1600V (1.6kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 2400V (2.4kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 3200V (3.2kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: -57V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: ±40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 8, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 18-DIP (0.300", 7.62mm),
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 4-UFBGA, DSBGA,
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
전압-클램핑: 4.6V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 7.08V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
전압-클램핑: 7.4V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-UDFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 50V, 과학 기술: TVS with Feed Through Capacitor, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric),
