과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 14, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: Broadband, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 85V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 65V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-TDFN,
전압-클램핑: 320V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 9, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Square 4mm, Formed Tabs,
전압-클램핑: 90V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
전압-클램핑: 120V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
전압-클램핑: 75V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
전압-클램핑: -200/+205V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 4-UFBGA, DSBGA,
전압-클램핑: 15V, 과학 기술: Diode Array, 회로 수: 13, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
전압-클램핑: 40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 4-UFBGA, DSBGA,
전압-클램핑: -200/+205V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
전압-클램핑: 2000V (2kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 3000V (3kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 1700V (1.7kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 1500V (1.5kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 2300V (2.3kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 17V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),
전압-클램핑: 25V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric),
전압-클램핑: 7.08V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-UFLGA Exposed Pad,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 4-UFBGA, WLCSP,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 5, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 9-WFBGA, FCBGA,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 14, 응용: HDMI, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-VFQFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 50V, 과학 기술: TVS with Feed Through Capacitor, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WDFN Exposed Pad,
