과학 기술: Foldback, 회로 수: 1, 응용: Telecommunications, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: DO-201AA, DO-27, Axial,
전압-클램핑: 75V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-TDFN,
전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
전압-클램핑: 90V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LQFN,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: Broadband, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
전압-클램핑: 77V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 15, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
과학 기술: Mixed Technology, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
전압-클램핑: 320V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
전압-클램핑: 58V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial - 3 Lead, Formed,
전압-클램핑: 9.8V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
전압-클램핑: 160V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-TDFN,
전압-클램핑: 7.4V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
전압-클램핑: 6.4V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 6.4V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-UFLGA Exposed Pad,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-UFDFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 6.8V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-UDFN Exposed Pad,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-563, SOT-666,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 5, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-UFBGA, FCBGA,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 17V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),
전압-클램핑: 25V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric),
전압-클램핑: -200/+205V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: -200/+205V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
전압-클램핑: ±40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: ±40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 8, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 18-DIP (0.300", 7.62mm),
전압-클램핑: 1400V (1.4kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
