전압-클램핑: 24V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
전압-클램핑: 220V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 15, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Square 4mm, Formed Tabs,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 6V, 과학 기술: Diode Array, 회로 수: 1, 응용: DVI-I, VGA Ports, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 7.4V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
전압-클램핑: -70V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: -200/+205V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: TVS Diode, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 3400V (3.4kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 1200V (1.2kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 2100V (2.1kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 2200V (2.2kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 1000V (1kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: High Voltage, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WDFN Exposed Pad,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: VGA Port Protector, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-WFQFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 25V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),
전압-클램핑: 17V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric),
전압-클램핑: 25V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-563, SOT-666,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 4-WFBGA, WLCSP,
