TVS-혼합 기술

SP4001-04UTG

부품 재고: 3352

P1001DF-1

부품 재고: 121729

전압-클램핑: 85V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

ZEN132V230A16LS

부품 재고: 79801

전압-클램핑: 16V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,

ZEN132V130A24CE

부품 재고: 3420

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Square 4mm, Formed Tabs,

ZEN056V130A24YC

부품 재고: 79731

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD Module,

SP723ABTG

부품 재고: 51259

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PGD025S030BSA01

부품 재고: 3370

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 25, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,

P0901CA2LRP

부품 재고: 104928

전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,

P0901UALRP

부품 재고: 34753

전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,

P1701SARP

부품 재고: 3374

전압-클램핑: 200V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,

P1701UALRP

부품 재고: 34703

전압-클램핑: 200V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,

SDP2600Q38CB

부품 재고: 60306

전압-클램핑: 220V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,

P1701SCRP

부품 재고: 3400

전압-클램핑: 200V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,

SDP1300Q38B

부품 재고: 3378

전압-클램핑: 120V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,

MAX14562EXT+T

부품 재고: 3394

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,

TL7726IPG4

부품 재고: 37273

전압-클램핑: -200/+205V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

TVS3300DRVR

부품 재고: 120317

전압-클램핑: 40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WDFN Exposed Pad,

SN65240PWG4

부품 재고: 79364

전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

TL7726QDRG4

부품 재고: 64653

전압-클램핑: -200/+205V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

TPD2S701QDGSRQ1

부품 재고: 10784

과학 기술: TVS Diode, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),

TPD4S1394DQLR

부품 재고: 198788

전압-클램핑: 2.45V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: FireWire®, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-XFDFN,

SN65220DBVRG4

부품 재고: 193128

전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,

TISP8200HDMR-S

부품 재고: 49854

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

TISP6NTP2ADR-S

부품 재고: 3412

전압-클램핑: -70V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

IXBOD1-14RD

부품 재고: 1408

전압-클램핑: 1400V (1.4kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,

IXBOD1-22R

부품 재고: 1681

전압-클램핑: 2200V (2.2kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,

IXBOD1-20RD

부품 재고: 1435

전압-클램핑: 2000V (2kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,

IXBOD1-42R

부품 재고: 1455

전압-클램핑: 4200V (4.2kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,

IXBOD1-28RD

부품 재고: 1445

전압-클램핑: 2800V (2.8kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,

IXBOD1-06

부품 재고: 7289

전압-클램핑: 600V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: High Voltage, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,

NUS3045MNT1G

부품 재고: 3445

전압-클램핑: 7.08V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-VDFN Exposed Pad,

NIV1161MTTAG

부품 재고: 193663

전압-클램핑: 34V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WDFN Exposed Pad,

ESDU03A5V5R17V

부품 재고: 159904

전압-클램핑: 17V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),

L9700DTR-E

부품 재고: 3481

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

CLT3-4BT6-TR

부품 재고: 41877

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

ECLAMP2122S.TCT

부품 재고: 130764

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,