전압-클램핑: 160V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 25, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: Broadband, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6,
전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 15, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
전압-클램핑: 16V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-TDFN,
전압-클램핑: 64V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LQFN,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 9, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,
전압-클램핑: 200V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,
전압-클램핑: 6V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
전압-클램핑: 95V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 24V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
전압-클램핑: 8V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LQFN,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 14, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP,
전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,
전압-클램핑: 200V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
전압-클램핑: 15V, 과학 기술: Diode Array, 회로 수: 13, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-WFQFN,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 7, 응용: DVI-I, VGA Ports, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
전압-클램핑: 2800V (2.8kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 1800V (1.8kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: 2300V (2.3kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,
전압-클램핑: ±40V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 18V, 과학 기술: TVS with Feed Through Capacitor, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric),
전압-클램핑: 42V, 과학 기술: TVS with Feed Through Capacitor, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric),
전압-클램핑: 7V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 7.08V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SC-74, SOT-457,
전압-클램핑: 7.08V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-VDFN Exposed Pad,
전압-클램핑: 17V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),
