TVS-혼합 기술

SUS6160MNTWG

부품 재고: 3406

MC3423DG

부품 재고: 3468

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

NCP360SNAET1G

부품 재고: 115912

전압-클램핑: 7.4V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,

NCP360MUTBG

부품 재고: 199334

전압-클램핑: 7.4V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-UDFN Exposed Pad,

P1101SCLRP

부품 재고: 115542

전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,

PGD050S030CSF01

부품 재고: 5421

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 50, 응용: D-Sub Connectors, 장착 유형: Through Hole,

P0641UCTP

부품 재고: 3435

전압-클램핑: 77V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,

P0721UCRP

부품 재고: 3349

전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,

ZEN059V130A24LS

부품 재고: 79740

전압-클램핑: 6V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,

P1101UCTP

부품 재고: 3372

전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,

P1101SALRP

부품 재고: 142618

전압-클램핑: 130V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,

SP721AP

부품 재고: 3384

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

P0901UATP

부품 재고: 3399

전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,

P0721SBLRP

부품 재고: 112527

과학 기술: Mixed Technology, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB,

P0721CA2

부품 재고: 3368

전압-클램핑: 88V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,

P0901UCLTP

부품 재고: 22814

전압-클램핑: 98V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 4, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing,

SPUSB1AJT

부품 재고: 3378

전압-클램핑: 8V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: USB, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,

SDP3100Q38CB

부품 재고: 60311

전압-클램핑: 275V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LDFN,

ZEN056V260A16YC

부품 재고: 79781

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,

SEP0300Q38CB

부품 재고: 3440

전압-클램핑: 30V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Ethernet, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-LQFN,

ZEN098V230A16LS

부품 재고: 79790

전압-클램핑: 10V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,

ZEN065V230A16LS

부품 재고: 79805

전압-클램핑: 16V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead,

SP720AP

부품 재고: 3339

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 14, 응용: General Purpose, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP,

SP721ABTG

부품 재고: 66406

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

TISP9110LDMR-S

부품 재고: 110793

전압-클램핑: 15V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: SLIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

FVC3100-BK

부품 재고: 3436

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: Telecommunications, 장착 유형: Surface Mount,

ESD03A24VR25V

부품 재고: 198078

전압-클램핑: 25V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric),

ESDU02A12VR17V

부품 재고: 157884

전압-클램핑: 17V, 과학 기술: Polymer, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric),

IXBOD1-30RD

부품 재고: 1394

전압-클램핑: 3000V (3kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,

IXBOD1-25R

부품 재고: 1688

전압-클램핑: 2500V (2.5kV), 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 3, 응용: High Voltage, 장착 유형: PCB, Through Hole, 패키지 / 케이스: Radial,

TL7726CDR

부품 재고: 66587

전압-클램핑: -200/+205V, 과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

TCM1050DR

부품 재고: 52240

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Telecommunications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

TCM1050D

부품 재고: 23878

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 2, 응용: Telecommunications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MAX6499ATA+T

부품 재고: 16073

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 1, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WDFN Exposed Pad,

L9700D

부품 재고: 3425

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

ECLAMP2515K.TCT

부품 재고: 141367

과학 기술: Mixed Technology, 회로 수: 6, 응용: General Purpose, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-UFDFN Exposed Pad,