유형: Top Mount, 패키지 냉각: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, 부착 방법: SMD Pad, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.740" (18.80mm), 폭: 0.600" (15.24mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 4.724" (120.00mm), 폭: 4.921" (124.99mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 7.087" (180.01mm), 폭: 4.921" (124.99mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 11.811" (300.00mm), 폭: 4.921" (124.99mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Fins, 길이: 0.985" (25.02mm), 폭: 0.985" (25.02mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.480" (37.59mm), 폭: 1.516" (38.50mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 2.362" (60.00mm), 폭: 2.362" (60.00mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Threaded Coupling, 모양: Cylindrical,
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,
