패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Clip, 모양: Cylindrical,
유형: Board Level, 부착 방법: Push Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.370" (85.60mm), 폭: 4.390" (111.50mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TE0715, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins,
유형: Top Mount, 부착 방법: Push Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.339" (34.00mm), 폭: 1.732" (44.00mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TE0720, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins,
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TE0712, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins,
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-220, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.750" (19.05mm), 폭: 0.570" (14.47mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-263 (D²Pak), 부착 방법: Solderable Feet, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.500" (12.70mm), 폭: 1.386" (35.25mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Bolt On, 모양: Cylindrical, 길이: 0.370" (9.40mm), 폭: 0.380" (9.65mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-263 (D²Pak), 부착 방법: Solderable Feet, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.500" (12.70mm), 폭: 1.020" (25.91mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-268 (D³Pak), 부착 방법: Solderable Feet, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.500" (12.70mm), 폭: 1.580" (40.13mm),
유형: Board Level, Vertical, 패키지 냉각: TO-220, TO-202, 부착 방법: Bolt On and PC Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.250" (31.75mm), 폭: 0.875" (22.22mm),
유형: Board Level, Vertical, 패키지 냉각: TO-220, 부착 방법: Bolt On and PC Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.180" (29.97mm), 폭: 1.000" (25.40mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-220, 부착 방법: Clip, 모양: Square, 길이: 0.800" (20.32mm), 폭: 0.270" (6.86mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, 부착 방법: SMD Pad, 모양: Rectangular, 길이: 0.740" (18.80mm), 폭: 0.600" (15.24mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-220, TO-202, 부착 방법: Bolt On and PC Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.450" (36.83mm), 폭: 1.750" (44.45mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-220, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.700" (17.78mm), 폭: 1.750" (44.45mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-220, TO-202, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.700" (17.78mm), 폭: 1.750" (44.45mm),
유형: Top Mount, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Pin Fins,