패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Clip, 모양: Cylindrical,
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.378" (35.00mm), 폭: 1.378" (35.00mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Solder Anchor, 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.378" (35.00mm), 폭: 1.378" (35.00mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 0.906" (23.01mm), 폭: 0.906" (23.01mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.063" (27.00mm), 폭: 1.063" (27.00mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.180" (29.97mm), 폭: 1.180" (29.97mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-18, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,
유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 5.500" (139.70mm), 폭: 5.000" (127.00mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: Raspberry Pi, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Fins, 길이: 0.551" (14.00mm), 폭: 0.545" (13.84mm),
