열-방열판

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유형: Board Level, 패키지 냉각: Stud Mounted Diode, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 6.000" (152.40mm), : 5.000" (127.00mm),

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유형: Board Level, Extrusion, 패키지 냉각: Stud Mounted Diode, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 5.000" (127.00mm), : 4.000" (101.60mm),

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부품 재고: 3318

유형: Board Level, Extrusion, 패키지 냉각: TO-3, DO-5, Stud Mount, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 5.421" (139.70mm), : 4.750" (120.65mm),

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