열-방열판

3-1542006-5

부품 재고: 6915

3-1542002-0

부품 재고: 5823

3-1542002-5

부품 재고: 6235

301M

부품 재고: 3386

302M

부품 재고: 2992

302NN

부품 재고: 2912

302MM

부품 재고: 2796

303MM

부품 재고: 2624

303N

부품 재고: 2821

302N

부품 재고: 3150

395-1AB

부품 재고: 3309

유형: Board Level, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.000" (76.20mm), 폭: 5.000" (127.00mm),

392-120AB

부품 재고: 911

유형: Top Mount, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 4.724" (120.00mm), 폭: 4.921" (124.99mm),

396-1AB

부품 재고: 2814

유형: Board Level, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.000" (76.20mm), 폭: 5.000" (127.00mm),

392-300AB

부품 재고: 420

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 11.811" (300.00mm), 폭: 4.921" (124.99mm),

396-2AB

부품 재고: 2321

유형: Board Level, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 5.500" (139.70mm), 폭: 5.000" (127.00mm),

392-180AB

부품 재고: 578

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 7.087" (180.01mm), 폭: 4.921" (124.99mm),

394-1AB

부품 재고: 3264

유형: Top Mount, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.000" (76.20mm), 폭: 5.000" (127.00mm),

395-2AB

부품 재고: 2605

유형: Board Level, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 5.500" (139.70mm), 폭: 5.000" (127.00mm),

342947

부품 재고: 2083

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 2.323" (59.00mm), 폭: 2.280" (57.91mm),

342942

부품 재고: 3036

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 1.732" (44.00mm), 폭: 1.772" (45.00mm),

342948

부품 재고: 1727

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 2.717" (69.00mm), 폭: 2.756" (70.00mm),

342950

부품 재고: 1438

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 3.543" (90.00mm), 폭: 3.543" (90.00mm),

342941

부품 재고: 2849

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 1.594" (40.50mm), 폭: 1.575" (40.00mm),

342943

부품 재고: 2599

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 1.969" (50.00mm), 폭: 1.969" (50.00mm),

342946

부품 재고: 1791

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 2.362" (60.00mm), 폭: 2.362" (60.00mm),

342949

부품 재고: 1387

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Push Pin, 모양: Square, Fins, 길이: 3.150" (80.00mm), 폭: 3.150" (80.00mm),

321527B00000G

부품 재고: 8120

유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-5, TO-39, 부착 방법: Threaded Coupling, 모양: Cylindrical,

374324B00035G

부품 재고: 2363

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.063" (27.00mm), 폭: 1.063" (27.00mm),

374724B00032G

부품 재고: 2860

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.378" (35.00mm), 폭: 1.378" (35.00mm),

375024B00032G

부품 재고: 3412

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.575" (40.00mm), 폭: 1.575" (40.01mm),

320105B00000G

부품 재고: 42417

유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,

374324B60023G

부품 재고: 3997

패키지 냉각: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), 부착 방법: Solder Anchor,

371824B00032G

부품 재고: 4711

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.378" (35.00mm), 폭: 1.378" (35.00mm),

374924B00032G

부품 재고: 4731

유형: Top Mount, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Included), 모양: Square, Pin Fins, 길이: 1.575" (40.00mm), 폭: 1.575" (40.01mm),

328990006

부품 재고: 47904

유형: Top Mount, 부착 방법: Adhesive, 모양: Square, Fins, 길이: 0.750" (19.05mm), 폭: 0.750" (19.05mm),

300872

부품 재고: 6284

패키지 냉각: FPGA,