패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Clip, 모양: Cylindrical,
유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 11.000" (279.40mm),
유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.320" (312.93mm), 폭: 3.420" (86.87mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical, 길이: 0.400" (10.16mm), 폭: 0.315" (8.00mm) ID,
