유형: Board Level, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), 모양: Square, Fins, 길이: 0.655" (16.64mm), 폭: 0.655" (16.64mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), 모양: Cylindrical,
유형: Board Level, 패키지 냉각: BGA, 부착 방법: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), 모양: Square, 길이: 0.790" (20.07mm), 폭: 0.790" (20.07mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Bolt On, 모양: Cylindrical,
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Press Fit, 모양: Cylindrical,
유형: Top Mount, 패키지 냉각: SMD, 부착 방법: SMD Pad, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.320" (8.13mm), 폭: 0.900" (22.86mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: SMD, 부착 방법: SMD Pad, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.500" (12.70mm), 폭: 1.030" (26.16mm),
유형: Board Level, Vertical, 패키지 냉각: TO-220, 부착 방법: Bolt On and Clip, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.180" (29.97mm), 폭: 1.000" (25.40mm),
유형: Board Level, Vertical, 패키지 냉각: TO-220, 부착 방법: Bolt On and PC Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.690" (17.53mm), 폭: 0.835" (21.21mm),
유형: Board Level, Vertical, 패키지 냉각: TO-220, 부착 방법: Bolt On and PC Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.180" (29.97mm), 폭: 1.000" (25.40mm),
유형: Board Level, Vertical, 패키지 냉각: TO-220, 부착 방법: Press Fit and PC Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 0.750" (19.05mm), 폭: 0.570" (14.47mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-5, 부착 방법: Bolt On, 모양: Cylindrical, 길이: 0.557" (14.15mm), 폭: 0.370" (9.40mm),