응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 8µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 8µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 247-TFBGA,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 3.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 139-TFBGA,
응용: Automotive, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 8V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Processor, 전류-공급: 95µA, 전압-공급: 5.6V ~ 25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Processor, 전류-공급: 95µA, 전압-공급: 5.6V ~ 25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Electric Heating Systems, 전류-공급: 900µA, 전압-공급: -10V ~ -8V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Transformer Driver, 전류-공급: 1.1mA, 전압-공급: 2.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
응용: Processor, 전압-공급: 2.6V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Thermoelectric Cooler, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, 전압-공급: 2.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WDFN Exposed Pad,
응용: Automotive, USB Protection, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
응용: Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 750mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, 전류-공급: 36mA, 전압-공급: 2.7V~ 6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-WFQFN Exposed Pad,
응용: Transformer Driver, 전류-공급: 450µA, 전압-공급: 3.3V, 5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
응용: Processor, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 4.75V ~ 7.5V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad,
응용: Energy Harvesting, 전류-공급: 3.8mA, 전압-공급: 80mV ~ 3V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Module,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 99-XFBGA, WLCSP,
응용: Wireless Power Receiver,
응용: Avionics Sensor, Low Side Driver, 전류-공급: 15mA, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-BQFP,
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Powerline Data Access, 전류-공급: 28mA, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
