응용: IH Cooker, 전압-공급: 13V ~ 18V, 283V ~ 330V, 작동 온도: -20°C ~ 100°C,
응용: Automotive Airbag System, 전압-공급: 5.2V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 4.7V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Solenoid Monitor, 전류-공급: 1mA, 전압-공급: 7V ~ 17V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 247-TFBGA,
응용: PC's, PDA's, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 338-TFBGA,
응용: Automotive, 전류-공급: 6.5mA, 전압-공급: 7V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Automotive, 전류-공급: 42mA, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Processor, 전류-공급: 95µA, 전압-공급: 5.6V ~ 25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 186-LFBGA,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 3.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 310µA, 전압-공급: 11V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 17-SIP Formed Leads,
응용: Ignition Buffer, Regulator, 전류-공급: 110µA, 전압-공급: 9.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 17-SIP Formed Leads,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Power Supplies, 전류-공급: 1.4mA, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
응용: LCD Monitor, Notebook Display, 전류-공급: 10µA, 전압-공급: 1.8V ~ 4V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-WFQFN Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전류-공급: 1.5mA, 전압-공급: 4V ~ 26V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad,
응용: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, 전류-공급: 36mA, 전압-공급: 2.7V~ 6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-WFQFN Exposed Pad,
응용: Memory, DDR/DDR2 Regulator, 전류-공급: 7mA, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-VQFN Exposed Pad,
응용: Thermoelectric Cooler, 전류-공급: 4mA, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP Exposed Pad,
응용: DDR-II Terminator, 전류-공급: 320µA, 전압-공급: 2.2V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 5µA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전압-공급: 2.8V ~ 3.96V, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-LQFP,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 4.35V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad,
