응용: Transformer Driver, 전류-공급: 1.1mA, 전압-공급: 2.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Power Supplies, 전류-공급: 2.5mA, 전압-공급: 9.3V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Energy Harvesting, 전압-공급: 5.7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-UFDFN Exposed Pad,
응용: Current Sense Amp, Current Switch, 전류-공급: 600µA, 전압-공급: 5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
응용: Thermoelectric Cooler, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Automotive Systems, 전압-공급: 3.7V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전류-공급: 2.5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Processor, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Thermoelectric Cooler, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전압-공급: 2.7V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-LFBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Cellular, CDMA Handset, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 247-TFBGA,
응용: Automotive, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 4.7V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 95µA, 전압-공급: 5.6V ~ 25V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Pump, Valve Controller, 전압-공급: 6V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP Exposed Pad,
응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 500µA, 전압-공급: 9.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 13-SIP Formed Leads,
응용: Automotive, 전류-공급: 5mA, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 186-LFBGA,
응용: Ignition Buffer, Regulator, 전류-공급: 300µA, 전압-공급: 9V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 23-SIP Formed Leads,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 3.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Hardware Management Controller, 전압-공급: 4.75V ~ 13.2V, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 237-LBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 8µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Receiver, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 전압-공급: 8V ~ 18V, 작동 온도: -20°C ~ 100°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Pulse Generator, 전류-공급: 50µA, 전압-공급: 4.75V ~ 11V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 22-VFLGA,
