응용: Switching Regulator, 전압-공급: 60V, 작동 온도: -55°C ~ 125°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-204AA, TO-3,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 6.5mA, 전압-공급: 7V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Automotive, 전류-공급: 5mA, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
응용: Automotive, 전류-공급: 500µA, 전압-공급: 8V ~ 16V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, 전압-공급: 2.37V ~ 6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-WFQFN Exposed Pad,
응용: Ultrasound Imaging, 전압-공급: 3V, 5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-WFQFN Exposed Pad,
응용: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, 전류-공급: 36mA, 전압-공급: 2.7V~ 6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-WFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive Systems, Remote Power, 전류-공급: 2.1mA, 전압-공급: 4.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
응용: Processor, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 8.4V ~ 14V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-BQFP,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 4.35V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-PowerWFQFN,
응용: Supercapacitor Backup Controller, 전류-공급: 4mA, 전압-공급: 4.5V ~ 35V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 38-WFQFN Exposed Pad,
응용: Overvoltage Protection, 전압-공급: 2.8V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-UFBGA, WLCSP,
응용: Ground Fault Protection, 전류-공급: 30µA, 전압-공급: 6V ~ 12V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad,
응용: General Purpose, 전압-공급: 3.3V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 208-LBGA,
응용: Cellular, CDMA Handset, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 30-WFBGA,
응용: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, 전압-공급: 2.5V ~ 5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-WFQFN,
응용: Cellular, CDMA, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Transmitter, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Receiver, 장착 유형: Surface Mount,
응용: LCD Monitor, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 104-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad,
응용: Processor-Based Systems, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad,
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch, 전류-공급: 650µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-VFQFN Exposed Pad,
