응용: Power Supplies, 전류-공급: 2.5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Automotive Systems, 전압-공급: 3.7V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Transformer Driver, 전류-공급: 450µA, 전압-공급: 3.3V, 5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Thermoelectric Cooler, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Peltier Module, Thermoelectric Cooler, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.6V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Bias Controller, 전류-공급: 3mA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: LCD Monitor, Notebook Display, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 750mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: LCD TV/Monitor, 전압-공급: 6V ~ 28V, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Earth Leakage Detector, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 12V ~ 20V, 작동 온도: -30°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Automotive, 전류-공급: 120µA, 전압-공급: 11.4V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 13-SIP Formed Leads,
응용: Automotive, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 8V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 3.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: PC's, PDA's, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 338-TFBGA,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 186-LFBGA,
응용: Thermoelectric Cooler, 전류-공급: 4mA, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: PWM Power Driver, 전류-공급: 50mA, 전압-공급: 4.5V ~ 26V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
응용: Cellular, CDMA Handset, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: Processor, 전압-공급: 3.135V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-LFBGA,
응용: Digital Cores, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전압-공급: 3.135 ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 196-LFBGA,
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Energy Harvesting, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Module,
응용: Wireless Power Transmitter, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Automotive, 전류-공급: 25mA, 전압-공급: 6V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: LCD TV/Monitor, 전류-공급: 500µA, 전압-공급: 8V ~ 15V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-SMD Module,
응용: Wireless, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-SMD Module,
응용: Supercapacitor Backup Controller, 전류-공급: 2.25mA, 전압-공급: 4.5V ~ 35V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-WFQFN Exposed Pad,
