응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Threaded, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Processor, 전압-공급: 2.6V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Peltier Module, Thermoelectric Cooler, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: USB, Peripherals, 전류-공급: 150µA, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-XFQFN,
응용: Battery Management, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-WFBGA, WLBGA,
응용: Processor, 전류-공급: 5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Current Biasing, 전류-공급: 7.5mA, 전압-공급: 4V ~ 12V, 작동 온도: -55°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad,
응용: General Purpose, Supervisor, Sequence, 전류-공급: 7.5mA, 전압-공급: 13V ~ 32V, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 95µA, 전압-공급: 5.6V ~ 25V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 9-SIP Exposed Tab,
응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 3.5V ~ 5.25V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 8V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Ignition Buffer, Regulator, 전류-공급: 300µA, 전압-공급: 9V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 23-SIP Formed Leads,
응용: Handheld/Mobile Devices, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 247-TFBGA,
응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 139-TFBGA,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 3.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Ignition Buffer, Regulator, 전류-공급: 110µA, 전압-공급: 9.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 17-SIP Formed Leads,
응용: Automotive, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 11V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 17-SIP Formed Leads,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 186-LFBGA,
응용: Door Actuator, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 7V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: PowerSO-36 Exposed Bottom Pad,
응용: IPM Drive Interface, 전류-공급: 20mA, 작동 온도: -20°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Module,
응용: Energy Harvesting, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Module,
응용: CCD Driver, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
응용: Special Purpose, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 110°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP,
응용: Wireless Power Receiver, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 79-UFBGA, DSBGA,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Pulse Generator, 전압-공급: 4.85V ~ 5.15V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-VFQFN Exposed Pad,
응용: LCD TV/Monitor, 전류-공급: 3mA, 전압-공급: 4.5V ~ 13.2V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 38-VFQFN Exposed Pad,
응용: LCD Display, 전류-공급: 700µA, 전압-공급: 2.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-VFQFN Exposed Pad,
응용: Thermoelectric Cooler/Heater, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
