유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-BECQFP, 공급 업체 장치 패키지: 68-CQFP (24.13x24.13),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-PQFP (28x28),
유형: Code Hopping Encoder, 응용: Remote Secure Access, Keyless Entry, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Sequential Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 324-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 324-PBGA (19x19),
유형: Telemetry Controller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 132-CFlatPack, 공급 업체 장치 패키지: 132-CQFP (24x24),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 52-PQFP (10x10),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Transceiver, 응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-DSO-36-38,
유형: Mechanical Sample,
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 6-TSOC,
유형: Parametric Measurement Unit, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFP-EP (10x10),
유형: Security Companion Chip, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 6-TDFN (3x3),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-CDIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-CERDIP,
유형: Data Acquisition Systems (DASs), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 40-TQFN (6x6),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC (24.21x24.21),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-BCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-PGA (26.92x26.92),
유형: Differential DBUS Master, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3),
유형: Dual Airbag Deployment ASIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SOIC,
유형: Encoder, 응용: RF, IR, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-DIP,
유형: Manchester Encoder/Decoder, 응용: Security, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SOIC,
유형: Crosspoint Switch, 응용: Video, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: EDH Coprocessor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-LQFP (14x14),
