유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 공급 업체 장치 패키지: 54-CLGA (16.8x5.92),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 203-LCCC, 공급 업체 장치 패키지: 203-LCCC (40.64x31.75),
유형: PCI CardBus Controller, 응용: High-Volume PC Applications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 209-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 209-PBGA (16x16),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), Driver, 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 80-HTQFP (12x12),
유형: MPPT Controller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-TSSOP,
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 50-CLCC, 공급 업체 장치 패키지: 50-LCCC,
유형: Digital Micromirror Device (DMD), Driver, 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-TQFP (12x12),
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: PC's, PDA's, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 10-uMAX,
유형: TDM (Time Division Multiplexing), 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 484-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 484-HSBGA (23x23),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,
유형: Framer, 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 400-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 400-PBGA (27x27),
유형: Ultrasound Receivers, 응용: Ultrasound Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 380-LFBGA, CSPBGA,
유형: Authentication Chip, 응용: Medical, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-TDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 10-TDFN (3x4),
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-UFLGA, 공급 업체 장치 패키지: 6-UTLGA (1.5x1.0),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Fire Lighting Circuit, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, 공급 업체 장치 패키지: DPAK,
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 52-PQFP (10x10),
유형: Encoder, 응용: RF, IR, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SO,
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 16-PDIP,
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 376-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 376-PBGA (23x23),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 399-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 399-FCBGA (21x21),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 289-PBGA, 공급 업체 장치 패키지: 289-PBGA (19x19),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: Security Processors, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 252-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 252-MAPBGA (21x21),
유형: NTSC/PAL Modulator, 응용: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Differential DBUS Master, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-BCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-PGA (26.92x26.92),
유형: Transceiver, 응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-DSO-36-38,
