유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SC-74A, SOT-753, 공급 업체 장치 패키지: SOT-23-5,
유형: TDM (Time Division Multiplexing), 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BGA, CSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-CSBGA (17x17),
유형: Silicon Serial Number, 응용: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), 공급 업체 장치 패키지: TO-92-3,
유형: Authentication Chip, 응용: Medical, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-TDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 10-TDFN (3x4),
유형: Authentication Chip, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 10-TDFN (3x4),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP,
유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: Security Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 252-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 252-MAPBGA (21x21),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC (24.21x24.21),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-BCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-PGA (26.92x26.92),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Networking and Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 289-PBGA, 공급 업체 장치 패키지: 289-PBGA (19x19),
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3),
유형: Air Core Gauge Driver, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SOIC,
유형: Digital Capacitor, 응용: Wireless, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-MSOP,
유형: Crosspoint Switch, 응용: Video, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 399-BGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 399-TEPBGA (21x21),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 675-BGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 675-FCBGA (27x27),
유형: Digital Controller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC (16.61x16.61),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 355-BCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 355-CLGA (42.2x42.2),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 149-BFCPGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 149-CPGA (22.3x32.2),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: DLP® Pico™ Projectors, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-BFCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 40-CLGA (15.9x5.3),
유형: Digital Controller, 응용: Image Processing and Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 176-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 176-NFBGA (7x7),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 42-BFCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 42-CLGA (14.12x4.97),
