유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 52-PQFP (10x10),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 203-LCCC, 공급 업체 장치 패키지: 203-LCCC (40.64x31.75),
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 6-TDFN-EP (3x3),
유형: Authentication Chip, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Framer, 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 400-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 400-PBGA (27x27),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-uMAX,
유형: Processor Companion, 응용: Processor-Based Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SOIC,
유형: DDR SDRAM Multiplexer, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 64-TFBGA (7x7),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Serial RapidIO® Switch, 응용: Wireless Infrastructure, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 399-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 399-FCBGA (21x21),
유형: Encoder, 응용: RF, IR, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-DIP,
유형: Air Core Gauge Driver, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SOIC,
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-PQFP (28x28),
유형: Code Hopping Encoder and Transponder, 응용: Remote Secure Access, Keyless Entry, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-BCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-PGA (26.92x26.92),
유형: Mechanical Sample,
