장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 9-SIP Exposed Tab, Formed Leads, 공급 업체 장치 패키지: 9-PDBS-EP,
유형: NTSC/PAL Modulator, 응용: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 68-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 68-PLCC (24.21x24.21),
유형: Output Circuit (Amplifier), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 10-SIP, 공급 업체 장치 패키지: 10-SIP H/S,
유형: Encoder, 응용: RF, IR, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SOIC,
유형: Transceiver, 응용: Instrumentation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3),
유형: Encoder, 응용: RF, IR, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 14-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 14-DIP,
유형: Driver, 응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SOIC,
유형: Digital Controller, 응용: Image Processing and Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 780-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 780-BGA (29x29),
유형: Digital Controller, 응용: Image Processing and Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 355-CLCC, 공급 업체 장치 패키지: 355-LCCC (42.16x42.16),
유형: Integrated Power Controller, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: P-DSO-20,
유형: Interworking Element, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (27x27),
유형: Transceiver, 응용: Automotive, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-DSO-36-38,
유형: Processor Companion, 응용: Processor-Based Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SOIC,
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Sequential Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 324-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 324-PBGA (19x19),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SC-74A, SOT-753, 공급 업체 장치 패키지: SOT-23-5,
유형: Overvoltage and Overcurrent Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 14-TDFN-EP (3x3),
유형: Authentication Chip, 응용: Medical, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: TDM (Time Division Multiplexing), 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 484-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 484-TEBGA (23x23),
유형: RE-CONFIGURABLE ANALOG CIRCUIT, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 36-QSOP,
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.1x19.1),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-CPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-CPGA (26.92x26.92),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-PQFP (28x28),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Industrial, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
