유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-BCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-PGA (26.92x26.92),
유형: NTSC/PAL Modulator, 응용: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-WFDFN, 공급 업체 장치 패키지: 6-uDFN (1.5x1.0),
유형: Overvoltage Protection Controller, 응용: Cell Phones, Media Players, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-TDFN (2x3),
유형: Digital Input, 응용: Automation Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-6, 공급 업체 장치 패키지: SOT-6,
유형: Microcontroller, 응용: Infrared, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SOIC,
유형: Framer, 응용: Data Transport, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 400-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 400-PBGA (27x27),
유형: Overvoltage Protection, 응용: Control Systems, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Parametric Measurement Unit, 응용: Automatic Test Equipment, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 64-TQFP-EP (10x10),
유형: Protection Switch, 응용: T1/E1/J1, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-TQFN-EP (5x5),
유형: Transmission Line Clamp, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, 공급 업체 장치 패키지: SOT-363-6 (SC-70),
유형: Support Circuit, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-QSOP,
유형: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Module, 공급 업체 장치 패키지: 80-LCCC (20.7x9.1),
유형: PCI CardBus Controller, 응용: High-Volume PC Applications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 224-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 224-NFBGA,
유형: DLP PMIC, LED Driver, 응용: DLP® Pico™ Projectors, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 100-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 100-HTQFP (14x14),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-BFCLGA, 공급 업체 장치 패키지: 40-CLGA (15.9x5.3),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 350-BFCPGA, 공급 업체 장치 패키지: 350-CPGA (35x32.2),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 149-BFCPGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 149-CPGA (22.3x32.2),
유형: Digital Micromirror Device (DMD), 응용: 3D, Medical Imaging, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 149-BFCPGA Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 149-CPGA (22.3x32.2),
유형: Configuration PROM, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-TFBGA, DSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 48-DSBGA (8x9),
유형: Digital Controller, 응용: Image Processing and Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 419-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 419-BGA (23x23),
유형: Capacitor Discharge, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Controller, 응용: Ground Fault Protection, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-DIP,
유형: Broadband Front-End, 응용: Power Line Communications, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 373-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 373-TFBGA (12x12),
유형: Programmable Peripherals IC, 응용: 8-Bit MCU Peripherals, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-QFP, 공급 업체 장치 패키지: 52-PQFP (10x10),
유형: Multi-Queue Flow-Control, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 256-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (17x17),
유형: Mechanical Sample, 장착 유형: Surface Mount,
유형: 10/100 Integrated Switch, 응용: Port Switch/Network Interface, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-PQFP (14x20),
유형: Floating-Point Co-Processor, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 68-CPGA, 공급 업체 장치 패키지: 68-CPGA (26.92x26.92),
