응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Isolated Communications Interface, 전류-공급: 40mA, 전압-공급: 4.5V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Audio, Video, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive Airbag System, 전압-공급: 5.2V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 6V ~ 27V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 13mA, 전압-공급: 2.7V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, 전류-공급: 250µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Transmitter, 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP,
응용: Ignition Buffer, Regulator, 전류-공급: 300µA, 전압-공급: 9V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 23-SIP Formed Leads,
응용: Processor, 전류-공급: 370µA, 전압-공급: 3V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 130-LFBGA,
응용: Processor, 전류-공급: 86mA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-TFQFN Exposed Pad,