응용: Automotive, 전류-공급: 120µA, 전압-공급: 11.4V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 13-SIP Formed Leads,
응용: Automotive, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 8V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 3.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: PC's, PDA's, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 338-TFBGA,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 186-LFBGA,
응용: Small Engine, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 4.7V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: Motorcycle Braking, 전압-공급: 6V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: Ignition Buffer, Regulator, 전류-공급: 110µA, 전압-공급: 9.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 500µA, 전압-공급: 9.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 9mA, 전압-공급: 0.9V ~ 4.2V, 작동 온도: -10°C ~ 65°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-VFQFN Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 6.5mA, 전압-공급: 7V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Automotive, 전류-공급: 5mA, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
응용: Automotive, 전류-공급: 500µA, 전압-공급: 8V ~ 16V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Pump, Valve Controller, 전압-공급: 6V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: General Purpose, 전압-공급: 1.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 206-LFBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 247-TFBGA,
응용: Automotive, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 6V ~ 27V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Contact Monitor, 전류-공급: 55µA, 전압-공급: 7V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Telecommunications, 전류-공급: 2.5mA, 전압-공급: 4V ~ 12V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Power Supplies, 전류-공급: 60mA, 전압-공급: 2.8V ~ 13.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 33-PowerQFN,
응용: General Purpose, Supervisor, Sequence, 전류-공급: 7.5mA, 전압-공급: 13V ~ 32V, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전류-공급: 60mA, 전압-공급: 2.8V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Wireless Power Transmitter, 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,