응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 139-TFBGA,
응용: Processor, 전류-공급: 86mA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-TFQFN Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, 전류-공급: 250µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 13mA, 전압-공급: 2.7V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 186-LFBGA,
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP,
응용: General Purpose, 전압-공급: 1.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 206-LFBGA,
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Transmitter, 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP,
응용: Memory, DDR/DDR2 Regulator, 전류-공급: 14mA, 전압-공급: 1.6V ~ 3.6V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,
응용: Pump, Valve Controller, 전압-공급: 6V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
