응용: Solenoid Monitor, 전류-공급: 1mA, 전압-공급: 7V ~ 17V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 247-TFBGA,
응용: PC's, PDA's, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 338-TFBGA,
응용: Automotive, 전류-공급: 6.5mA, 전압-공급: 7V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Automotive, 전류-공급: 42mA, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Processor, 전류-공급: 95µA, 전압-공급: 5.6V ~ 25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 186-LFBGA,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 3.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 310µA, 전압-공급: 11V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 17-SIP Formed Leads,
응용: Ignition Buffer, Regulator, 전류-공급: 110µA, 전압-공급: 9.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 17-SIP Formed Leads,
응용: System Basis Chip, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Automotive Airbag System, 전압-공급: 5.2V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP Exposed Pad,
응용: General Purpose, Supervisor, Sequence, 전류-공급: 7.5mA, 전압-공급: 13V ~ 32V, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 95µA, 전압-공급: 5.6V ~ 25V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 9-SIP Exposed Tab,
응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 3.5V ~ 5.25V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 8V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Ignition Buffer, Regulator, 전류-공급: 300µA, 전압-공급: 9V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 23-SIP Formed Leads,
응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 139-TFBGA,
응용: Automotive, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 11V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 17-SIP Formed Leads,
응용: Processor, 전류-공급: 95µA, 전압-공급: 5.6V ~ 25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
