PMIC-전력 관리-전문

UJA1131HW/5V0,518

부품 재고: 154

MC34VR500V7ESR2

부품 재고: 160

응용: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, 전류-공급: 250µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A6ES

부품 재고: 186

응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ESR2

부품 재고: 142

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A6EP

부품 재고: 154

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ES

부품 재고: 128

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511NAER2

부품 재고: 168

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33SB0401ES

부품 재고: 11717

응용: Motorcycle Braking, 전압-공급: 6V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A4EP

부품 재고: 128

응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502CAER2

부품 재고: 104

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A4ESR2

부품 재고: 3446

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500NAER2

부품 재고: 132

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912G5AC

부품 재고: 38026

응용: System Basis Chip, 전류-공급: 4.5mA, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP,

MC32PF1550A2EP

부품 재고: 96

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EP

부품 재고: 17607

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/3V3Y

부품 재고: 151

MC34VR5100A0EPR2

부품 재고: 129

응용: LS1 Communication Processors, 전류-공급: 450µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33912BAC

부품 재고: 35664

응용: System Basis Chip, 전류-공급: 4.5mA, 전압-공급: 5.5V ~ 27V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP,

MWPR1516CALR

부품 재고: 22339

응용: Wireless Power Receiver, 전류-공급: 120mA, 전압-공급: 3.5V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-UFBGA, WLCSP,

MC33FS6520LAER2

부품 재고: 177

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502LAER2

부품 재고: 148

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3001A7ES

부품 재고: 163

응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAER2

부품 재고: 135

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704AEPR2

부품 재고: 25703

응용: Processor, 전류-공급: 86mA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4503NAER2

부품 재고: 144

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A2EPR2

부품 재고: 150

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EPR2

부품 재고: 123

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EPR2

부품 재고: 175

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EPR2

부품 재고: 105

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34708VK

부품 재고: 13856

응용: General Purpose, 전압-공급: 1.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 206-LFBGA,

MC34FS6407NAER2

부품 재고: 159

응용: System Basis Chip, 전류-공급: 13mA, 전압-공급: 2.7V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A3EPR2

부품 재고: 16586

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6501NAER2

부품 재고: 7222

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EPR2

부품 재고: 139

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EP

부품 재고: 1339

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/3V3Y

부품 재고: 213