PMIC-전력 관리-전문

MC34PF3001A5EPR2

부품 재고: 166

응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A5EP

부품 재고: 111

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MCZ33810EKR2

부품 재고: 28932

응용: Automotive, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 4.5V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34911G5AC

부품 재고: 39092

응용: System Basis Chip, 전류-공급: 4.5mA, 전압-공급: 5.5V ~ 27V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP,

MC34PF1510A7EP

부품 재고: 180

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34709VKR2

부품 재고: 24513

응용: Processor, 전류-공급: 370µA, 전압-공급: 3V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 130-LFBGA,

UJA1131HW/FD/5V/0Y

부품 재고: 129

MC32PF4210A1ESR2

부품 재고: 111

응용: Audio, Video, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/FD/3V/4Y

부품 재고: 207

MC33FS6502CAER2

부품 재고: 196

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3001A2EP

부품 재고: 132

응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502CAER2

부품 재고: 117

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704BEPR2

부품 재고: 26113

응용: Processor, 전류-공급: 86mA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC34PF4210A1ESR2

부품 재고: 81

응용: Audio, Video, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EP

부품 재고: 181

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892CJVLR2

부품 재고: 22223

응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 186-LFBGA,

MWCT1011BVLHR

부품 재고: 119

MC34VR5100A0EP

부품 재고: 16464

응용: LS1 Communication Processors, 전류-공급: 450µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A4EPR2

부품 재고: 16516

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MWPR1516CFM

부품 재고: 16019

응용: Wireless Power Receiver, 전류-공급: 120mA, 전압-공급: 3.5V ~ 20V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-UFQFN Exposed Pad,

MC35FS6500NAER2

부품 재고: 142

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EPR2

부품 재고: 2943

응용: LS1 Communication Processors, 전류-공급: 450µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502NAER2

부품 재고: 207

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503NAER2

부품 재고: 126

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1200CFM

부품 재고: 15622

응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 300µA, 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A3EP

부품 재고: 22187

응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A1EPR2

부품 재고: 153

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V2ESR2

부품 재고: 18181

응용: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, 전류-공급: 250µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EP

부품 재고: 17692

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EP

부품 재고: 19208

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V3ESR2

부품 재고: 18149

응용: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, 전류-공급: 250µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A2EP

부품 재고: 103

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34FS6408NAER2

부품 재고: 196

응용: System Basis Chip, 전류-공급: 13mA, 전압-공급: 2.7V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A7EP

부품 재고: 2983

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4501CAER2

부품 재고: 175

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6510LAER2

부품 재고: 177

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,