PMIC-전력 관리-전문

MC34PF3000A4EP

부품 재고: 18351

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511NAER2

부품 재고: 192

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A2EPR2

부품 재고: 119

응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A1EPR2

부품 재고: 103

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EPR2

부품 재고: 121

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/5V0Y

부품 재고: 164

MCZ33800EKR2

부품 재고: 24842

응용: Automotive, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 5V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34VR500V5ESR2

부품 재고: 139

응용: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, 전류-공급: 250µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500LAER2

부품 재고: 129

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4500NAE

부품 재고: 190

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A1EP

부품 재고: 155

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910BAC

부품 재고: 38529

응용: System Basis Chip, 전류-공급: 4.5mA, 전압-공급: 5.5V ~ 27V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP,

MC34VR500V8ESR2

부품 재고: 202

응용: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, 전류-공급: 250µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR5100A1EPR2

부품 재고: 195

응용: LS1 Communication Processors, 전류-공급: 450µA, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A5EP

부품 재고: 22187

응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EP

부품 재고: 128

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A2EP

부품 재고: 22147

응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EPR2

부품 재고: 104

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4500NAER2

부품 재고: 121

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/3V3Y

부품 재고: 211

MC33FS4502LAER2

부품 재고: 157

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A8EP

부품 재고: 173

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EPR2

부품 재고: 125

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EPR2

부품 재고: 103

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910G5AC

부품 재고: 57626

응용: System Basis Chip, 전류-공급: 4.5mA, 전압-공급: 5.5V ~ 27V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP,

MC35FS4501CAER2

부품 재고: 198

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EP

부품 재고: 1614

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A3EP

부품 재고: 138

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500NAER2

부품 재고: 193

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A1EP

부품 재고: 18269

응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502NAER2

부품 재고: 167

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512NAER2

부품 재고: 184

응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/FD/3V/0Y

부품 재고: 215

MC33912G5AC

부품 재고: 47199

응용: System Basis Chip, 전류-공급: 4.5mA, 전압-공급: 5.5V ~ 27V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP,

MC34PF1510A6EP

부품 재고: 97

응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A7ESR2

부품 재고: 144

응용: Processor, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,