열-방열판

1963854-2

부품 재고: 6926

1963872-1

부품 재고: 713

1542256-2

부품 재고: 7412

1963856-1

부품 재고: 586

유형: Board Level, 패키지 냉각: SMD, 부착 방법: Push Pin, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.181" (80.80mm), 폭: 4.390" (111.50mm),

1542003-9

부품 재고: 6224

1542003-5

부품 재고: 6173

1-1542001-1

부품 재고: 6223

1-1542012-7

부품 재고: 9703

1542008-5

부품 재고: 6229

1542335-3

부품 재고: 4595

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부품 재고: 4774

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부품 재고: 5098

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부품 재고: 5306

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부품 재고: 5595

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부품 재고: 5645

1-1963561-3

부품 재고: 5690

109X9112PT0H016

부품 재고: 1672

유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III & Pentium® 4, 부착 방법: Clip, 모양: Round,

109X9912T0S016

부품 재고: 2044

유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III & Pentium® 4, 부착 방법: Clip, 모양: Rectangle, 길이: 3.740" (95.00mm), 폭: 3.543" (90.00mm),

109X6512A2016

부품 재고: 3188

유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III (Thin), 부착 방법: Clip, 모양: Rectangle, 길이: 2.520" (64.00mm), 폭: 2.000" (50.80mm),

109X9812T0H016

부품 재고: 2387

유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III & Pentium® 4, 부착 방법: Clip, 모양: Rectangle, 길이: 3.740" (95.00mm), 폭: 3.606" (91.60mm),

109X9812H0016

부품 재고: 2478

유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III & Pentium® 4, 부착 방법: Clip, 모양: Rectangle, 길이: 3.740" (95.00mm), 폭: 3.606" (91.60mm),

109X9912S0016

부품 재고: 2100

유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III & Pentium® 4, 부착 방법: Clip, 모양: Rectangle, 길이: 3.740" (95.00mm), 폭: 3.543" (90.00mm),

109X9212PT0H016

부품 재고: 6282

유형: Board Level, 패키지 냉각: Pentium® III & Pentium® 4, 부착 방법: Clip, 모양: Round,

122254

부품 재고: 878

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 5.324" (135.23mm),

122260

부품 재고: 904

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 9.240" (234.70mm),

122257

부품 재고: 851

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 7.362" (186.99mm),

122264

부품 재고: 515

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 7.550" (191.77mm),

122547

부품 재고: 1434

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 15.250" (387.35mm), 폭: 3.980" (101.00mm),

122263

부품 재고: 808

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 8.400" (213.36mm),

122258

부품 재고: 742

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 7.380" (187.45mm),

122259

부품 재고: 1114

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 7.875" (200.02mm),

122262

부품 재고: 795

유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 12.250" (311.15mm),

114991371

부품 재고: 469

유형: Top Mount, 패키지 냉각: Raspberry Pi, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, 길이: 2.205" (56.00mm), 폭: 0.985" (25.00mm),

110990048

부품 재고: 24783

유형: Top Mount, 패키지 냉각: Raspberry Pi, 부착 방법: Adhesive, 모양: Square, Fins,

114991561

부품 재고: 2815

유형: Heat Spreader, Top Mount, 패키지 냉각: Raspberry Pi,

114990125

부품 재고: 72537

유형: Top Mount, 패키지 냉각: Raspberry Pi, 부착 방법: Adhesive, 모양: Square, Fins,