응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 10µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 220µA, 전압-공급: 2.5V ~ 80V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-VFSOP (0.049", 1.25mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 220µA, 전압-공급: 2.5V ~ 80V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Threaded, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 6V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Ground Fault Protection, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 6V ~ 12V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 24mA, 전압-공급: 11.4V ~ 12.6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Receiver, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Wireless Power Receiver, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 79-UFBGA, DSBGA,
응용: Automotive, 전류-공급: 500µA, 전압-공급: 8V ~ 16V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Portable Equipment, 전류-공급: 160µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 30-WFBGA, WLBGA,
응용: Processor, 전류-공급: 1.3mA, 전압-공급: 2.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
응용: Cellular, CDMA Handset, 전류-공급: 367µA, 전압-공급: 2.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Mobile/OMAP™, 전압-공급: 2.7V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 209-VFBGA,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 120-VFBGA,