장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Wireless Power Receiver, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 79-UFBGA, DSBGA,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 20mA, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전류-공급: 2.5mA, 전압-공급: 9.3V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: USB, Peripherals, 전류-공급: 150µA, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-XFQFN,
응용: General Purpose, 전류-공급: 20mA, 전압-공급: 20V ~ 76V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.6V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 2.5V ~ 4.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 155-UFBGA, DSBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 12µA, 전압-공급: 4.3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad,
응용: General Purpose, 전류-공급: 90mA, 전압-공급: 1.6V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-PowerWFQFN,
응용: Overvoltage, Undervoltage Protection, 전류-공급: 125µA, 전압-공급: 2.5V ~ 34V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 8mA, 전압-공급: 8V ~ 16V, 작동 온도: 0°C ~ 100°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 4mA, 전압-공급: 8V ~ 28V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VFQFN Exposed Pad,
