장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Heating Controller, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Smart Iron Controller, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Threaded, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 9mA, 전압-공급: 0.9V ~ 4.2V, 작동 온도: -10°C ~ 65°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-VFQFN Exposed Pad,
응용: General Purpose, 전압-공급: 1.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 206-LFBGA,
응용: Automotive, 전류-공급: 500µA, 전압-공급: 8V ~ 16V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: ESD Protection, VGA Port, 전류-공급: 35µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
응용: Ground Fault Protection, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 6V ~ 12V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Multiphase Controller, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 4.75V ~ 7.5V, 작동 온도: 0°C ~ 100°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,
응용: Thermoelectric Cooler, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 4µA, 전압-공급: 1.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
응용: USB, Peripherals, 전류-공급: 150µA, 전압-공급: 3.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-XFQFN,
응용: Wireless Power Transmitter, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Transmitter, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: Wireless Power Receiver, 작동 온도: 0°C ~ 85°C,
응용: Energy Harvesting, 전류-공급: 1.9µA, 전압-공급: 2.6V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: Pulse Generator, 전류-공급: 1.6A, 전압-공급: -80V ~ 80V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 168-WFBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 220µA, 전압-공급: 2.5V ~ 80V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 220µA, 전압-공급: 2.5V ~ 80V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 81-VQFN Dual Rows, Exposed Pad,
응용: Switching Regulator, 전압-공급: 100V, 작동 온도: -55°C ~ 125°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-213AA, TO-66-4,
응용: Digital Cores, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad,
